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8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微
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产品: 浏览次数:08层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微 
品牌: 宏力捷
单价: 面议
最小起订量:
供货总量: 100000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-02-10
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详细信息

8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

项目名称:  一体化终端机电路板设计

设计软件:  Allegro

设计特点:多模块,双系系统,功能强大

设计周期:12天

【产品描述】

一体化终端机电路板设计特点:

1、多模块,双系系统,功能强大,

2、海思图像编码自带安卓系统,

3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。

PCB制板参数:

PCB层数:8层

PCB材料:Htg170    

PCB尺寸:185*124.5*1.6mm

表面处理沉金工艺

PCB铜厚:1OZ

布袋除尘器小线距:4MIL

布袋除尘器小线宽:4MIL

阻抗控制:+/-10%

布袋除尘器小孔径:8MIL

了解本公司更多相关信息,请登陆宏力捷:http://www.greattong.com

联电:0755-83328032/13823319426(VX同号)

传真:0755-83340768

邮箱:sales88@greattong.com

联系人:张女士

联电:0755-83242855/18948302592

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